当AI算力的“军备竞赛”聚焦于GPU芯片、数据中心时，一块巴掌大小的电子布正悄然成为制约产业升级的隐形瓶颈。这种被称为“PCB骨架”的特种材料，因AI服务器、AI PC的爆发式需求，正经历前所未有的供需失衡：需求端，16-24层高端PCB用量较传统服务器飙升数倍，Low-Dk（低介电）/Low-CTE（低膨胀）特种布成刚需；供给端，日本高精度织布机订单排至2027年，全球库存跌破10天，2026年高端布缺口或达20%。这场由技术迭代与产能约束共振引发的涨价潮，不仅让龙头企业净利润暴增785%，更揭开了中国电子材料从“跟跑”到“领跑”的突围之战。

电子布不是普通的纺织面料，而是用超细电子级玻璃纤维纱织造，经特殊表面处理成型的高端绝缘材料，被称为PCB板的“钢筋骨架”，它直接决定了电路板的强度、绝缘性和信号传输能力。行业范围跨越玻璃纤维新材料、电子化学品、PCB上游核心材料三大领域，是连接传统材料与高端电子制造的关键枢纽。目前正处于从普通E布向Low‑Dk低介电布、Low‑CTE低热膨胀布、石英Q布迭代的阶段，其中适配AI超算与高速通信的高端产品需求缺口持续扩大，成为驱动行业增长的动力源。

「2026上海国际AI算力电子布暨生产设备展览会」展会将集中展示电子布产业的最新产品与生产设备，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉国内外电子布产业市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来电子布产业市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众， 为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、 产品展示和贸易洽谈的最佳平台。2026上海国际AI算力电子布产业展将于2026年12月9日 -11日上海新国际博览中心召开。届时 ，热忱欢迎国内外的电子布暨生产设备企业及其相关行业人士前来参观与交流！